應用：

1、APR-5000-XLS 高級封裝返修系統為線路板性能提供小線路板精確性。該系統可進行精確、經濟高效的返修，

     返修對象包括各種類型的 PCB 和部件，最大線路板可達622 毫米 x  622 毫米，最小部件可達0.5 毫米 x 0.25 毫米。

2、靈活的 APR-5000-XLS 系統包含雙階段預熱器，具有熱容量和控制來執行不同大小 PCB 的精確數據剖析圖，在最大厚度

     為6.35 毫米的PCB 表面提供水平方向一致的溫度控制，在返修部件的印模和焊球間提供垂直方向一致的溫度控制。

3、機動化的 X、Y、Z 調整速度更換和幫助可確保工藝的可重復性。

     此外，機動化的 Theta 軸可旋轉 360º 以簡化部件定位。總之，這些高級控制可減少操作疲勞，

     提高放置準確度，并保持工藝的連續性。

4、APR-5000-XLS 高級封裝返修系統上有一個創新的余光系統，可使操作員查看部件的另一側底角，

     包括在矩形部件上分散光線，必要時會放大使部件快速、準確放置到位。

特點：
1、提高了生產力
2、精確控制關鍵組件整個區域的熱能
3、縮短返修周期，保護返修部件免受熱損傷。
4、更好地管理狹窄的無鉛焊接工藝窗口，不會達到過高的峰值溫度

規格參數：

新功能：
兩個新的同時操作分區提供額外動力，可使返修操作更快速、更安全。
新軟件能夠快速、輕松地制作數據剖析圖
新的分區設計加快了工藝速度，同時保持較低的操作溫度以保護部件和 PCB